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COB小间距LED显示屏和常规显示屏相比有什么优势？
每每在街头巷尾看到各种各样的显示屏，我们都会觉得这种屏幕十分大气时尚，高大上档次，更会有一种“买同款”的冲动，但殊不知现在达到这种技术的产品很少，其中最关键的原因就是应用COB小间距的产品很少。故而，今天给大家详细介绍一下COB小间距技术的益处。
首先我们得了解什么叫 COB呢？COB它是一种封装工艺，用 COB 集成封装的方式，取代了传统SMD表贴工艺和灯珠封装。COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。COB小间距听起来晦涩难懂，简单的说，COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏，甚至8K，16K等，它具有不受 SMD 发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破 SMD 间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，从 0.5mm 至 3.3mm 区间，可以实现每 0,1mm 即有一款 COB 小间距产品。
COB 技术实现“点” 光源到“面” 光源的转换，无像素颗粒感;对像素中心亮度能够做到有效控制，降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，是近屏场景，例如会议、监控、指控中心等最佳解决方案。
随着人民生活水平的提高，人民对于视觉显示的要求越来越高，要求超高清，防磕碰，防水、潮、腐、尘、静电、氧化；超轻超薄，耐磨、易清洁；大视角，色彩鲜艳等等。而COB小间距就是您的不二选择！
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LED显示屏与COB屏有什么区别？
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种，COB显示屏由于它封装方式的独特性具有其以下特点：生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
LED显示屏封装方式图解
显示技术全倒装COB小间距LED显示屏比正装COB小间距有何优势？
COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平。
晶锐创显倒装COB在正装COB的基础上，主要有以下几点优势：
1、超高可靠性
晶锐创显全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。
2、超佳显示效果
晶锐创显全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。
3、超小点间距
晶锐创显全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。
4、超节能舒适
晶锐创显全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。
什么叫COB小间距显示屏
JRCLED晶锐创显COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。JRCLED晶锐创显cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。
JRCLED晶锐创显COB技术的优点：
1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了**的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。