本文目录一览：
铜箔的用途有哪些？
电解铜箔的用途与要求（2）
分享到：
sina qzone renren kaixing douban msn email
1.4.2 电解铜箔的基本要求
1)外观品质
铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 针孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。
2)单位面积质量
在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。
3)剥离强度
在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。
一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。
4)抗氧化性
20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。
除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、 力学性能、 可焊性、 铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。
锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。
1.4.3 电解铜箔发展趋势
电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。
①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。
②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔, 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔的结晶很细腻, 为等轴晶粒, 不含柱状晶体, 是成片层晶体, 且棱线平坦、 表面粗糙度低, 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度。超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm), 同时, 具有更好的尺寸稳定性, 更高的硬度等特点。
为什么用超纯水洗铜箔
纯水系统主要供压延铜箔车间的表面处理机用水。生产新水Q1经过滤、反渗透、EDI装置等设备处理，制备成纯水供车间设备用水。水质要求：电导率≤0.5μs/cm，浑浊度≤1mg/L，颗粒度≤1μm，PH值6.5～7.2，浓盐水直接排放。
高纯水制备系统设计产水能力Q1，电导率小于0.5us/cm，主要供铜箔表面处理机组清洗水等用水。纯水处理系统主要分为两部分：去离子水制备及纯水回用系统。
机房接地铜网中铜排和铜箔怎么连接
哈哈哈……我们就是专门生产防静电地坪铜箔的，不请自来回答你的问题，希望采纳。在防静电地坪施工中导电铜箔作为重要的静电传导载体，其质量优劣关系到最终整个防静电地坪工程的成功与否，因此，特别需要加以重视。依据在导电、防静电领域积累的丰富经验，建议客户注重以下特点：
1.导电铜箔厚度不宜过厚，否则容易形成凹凸面，不利于面漆的涂布；
2.铜箔的材质有区别，应选择易弯曲有一定延展性的导电铜箔，这样在地坪上的贴合度比较高；
3.导电铜箔的粘结力很重要，市面上有的产品粘结强度不够，贴到地坪上容易翘起来，不利于后续施工的进行；
4.常规的导电铜箔其宽度在1cm，太宽或太窄都不利于施工
施工工艺：
1、原地面地处理：全面打磨、修复、除尘；
2、底层：将材料用镘刀刮涂使之形成一道全树脂渗透底层；
3、加固层：将环氧砂浆用镘刀均匀的铺在底涂之上，待其固化后将中层材料用镘刀刮涂使之流平、打磨、清扫；
4、铜网：把铜箔按要求的间距（2m×2m）铺在中层之上（有些客户要求是1M*1M，因人而异，不一而同），并把铜网分为两端各接一条地线、形成闭合回路。
5、导电层：用导电底胶在铜网上涂刷两次以上、使之形成导电层。
6、面 层：将面涂材料按比例混合搅匀、过滤后用镘刀均匀的涂刷、使其形成一道光彩亮丽耐磨之防静电表面。
铜带软连接和铜箔软连接有什么区别
没有区别，铜带软连接和铜箔软连接是一样的，只是叫法不一样而已。你可以找金 桥 铜 业了解，他们有生产这个，会更清楚一些。